上海剑桥科技股份有限公司

半导体封装测试工程师

岗位职责：

封装测试工程师的核心职责是确保芯片在封装完成后能够被准确、高效地测试，并达到预定的质量与良率目标。具体工作可分为以下几个方面：

1. 测试方案开发与导入：

• 参与新产品的导入（NPI），分析芯片设计文档（Datasheet）、测试规范（Test Spec），制定详细的封装测试方案。

• 负责选择和评估所需的测试硬件（Test Hardware），如测试插座（Socket）、负载板（Load Board）、探针卡（Probe Card，虽主要用于CP但相关）及接口板（Interface Board）等。

• 开发、调试和验证测试程序（Test Program），通常使用ATE（Automatic Test Equipment）自带的软件（如Advantest的V93K， Teradyne的UltraFLEX平台）。

2. 测试程序与硬件调试：

• 在ATE测试机上搭建测试环境，完成测试程序、硬件（Load board, Socket）、测试机台的联合调试。

• 优化测试流程（Test Flow），提高测试效率（Throughput），降低测试成本。

• 解决调试过程中出现的各种硬件和软件问题，确保测试稳定性和重复性。

3. 数据分析与良率提升：

• 每日监控生产测试良率（Yield），对测试数据（通常是STDF格式）进行深度分析，识别不良模式（Failure Mode）。

• 运用统计分析工具（如Excel, JMP, SpotFire等）定位良率问题的根源（是芯片设计、晶圆制造、封装工艺还是测试本身的问题）。

• 与封装厂、前道测试（CP）团队、设计团队（Design）等部门协作，推动并实施良率改善措施。

4. 生产支持与维护：

• 维护量产测试平台的稳定性，及时处理生产线上的测试异常和机台故障。

• 定期校准测试设备，保证测试数据的准确性和一致性。

• 对测试设备进行必要的预防性维护（PM）。

• 编写和更新标准化作业指导书（SOP）和相关技术文档。

5. 成本控制与新技术研究：

• 参与测试成本的核算与控制，通过优化测试时间、提高设备利用率等方式降低测试成本。

• 跟踪和导入新的测试技术、方法和设备，持续提升测试能力。

岗位要求：

专业知识与技能（硬技能）：

• 理论基础：扎实的模拟电路、数字电路、半导体物理和微电子学基础知识。

• 测试设备：熟悉主流ATE测试平台的操作和编程，如 Advantest V93K, Teradyne UltraFLEX, J750, Chroma 等。掌握其中一种或多种是核心要求。

• 编程能力：具备一定的编程能力，常用语言包括：

• C/C++：用于编写测试程序的底层函数。

• VB/VC/.NET：有时用于开发辅助工具。

• Python/Perl/Scripting：极其重要，用于自动化数据分析、日志处理、报告生成等，能极大提高工作效率。

• 测试机台专用语言（如IG-XL for V93K）。

• 硬件知识：了解负载板（Load Board）、测试插座（Socket）的设计原理和基本PCB知识，能看懂电路图。具备基本的电路调试和焊接能力。

• 数据分析能力：熟练使用数据分析工具，如 Excel (高级函数, PivotTable), JMP, SQL 等，能够从海量测试数据中提取关键信息。

• 英语能力：能够阅读并理解英文的技术文档和芯片规格书，与外籍同事或客户进行基本技术沟通。

综合能力与素质（软技能）：

• 问题解决能力：强大的逻辑分析和问题解决能力（Troubleshooting），能够应对复杂的测试异常和良率问题。

• 团队合作：出色的沟通和团队协作能力，需要与设计、产品、工艺、生产等多个部门频繁互动。

• 细心与责任心：测试工作关乎产品质量，需要极度细心、严谨和有高度责任感。

• 学习能力：半导体技术迭代迅速，需要持续学习新技术、新工具和新工艺。

• 抗压能力：能够适应快节奏和高强度的生产环境，按时完成项目任务。

投递说明：

HR面试

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